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    氰酸酯產品

    產品應用

    氰酸酯樹脂性能與應用

    發布日期:2015-05-18 03:22瀏覽次數:

    氰酸酯樹脂(簡寫為CE)性能

     

    氰酸酯樹脂的種類很多,不同的結構會有不同的性能,但它們是固化聚合后生成三嗪環結構為主的網狀高聚物,所以它們有著共同的特性:

     

    高耐熱性  氰酸脂樹脂高度交聯的三嗪環網絡結構,再加上大量的芳香環,芳雜環結構使氰酸酯樹脂具有較高的耐熱性,其玻璃化溫度一般大于230℃,而其熱分解溫度遠高于環氧樹脂,一般處于400℃~410℃之間。

     

    介電性能  氰酸脂樹脂固化交聯形成的三嗪環結構高度對稱,分子偶極矩達到平衡,極性很弱,又由于交聯密度大,微量的極性基團也只能做很小的旋轉運動,因而在很寬的溫度范圍(-160℃~220℃)和頻率范圍(1×10?~1×10¹¹Hz)內,它都具有穩定且極低的介電常數(2.8~3.2)和介電損耗角正切(0.002~0.008)。

     

    低吸濕率  氰酸酯樹脂不含易水解的酯鍵或酰胺鍵,分子鏈上的醚鍵在常溫下幾乎不與水分子作用,即使升高溫度,影響也不顯著。此外,較高的交聯密度、較低的極性也使其不易吸收水分。

     

    良好的工藝性能  氰酸酯樹脂可溶于常用的溶劑如丙酮、丁酮、氯仿等,并能與其它多種樹脂相容,具有較低的粘度,可以快速浸潤增強材料如玻璃纖維、聚芳酰胺纖維、石英纖維等,并具有良好粘附性。它的工藝性與環氧樹脂相近;可使用傳統的FR-4的生產方式生產。

     

    力學性能  氰酸酯樹脂特有的環狀結構及醚鍵使其固化產物既具有較優良的力學性能及模量,又有較好的韌性。

     

    氰酸酯樹脂的應用

     

    氰酸酯樹脂(CE)是新型的電子材料和絕緣材料,是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一;是理想的雷達罩用樹脂基本材料;由于具有良好的熱穩定性和耐濕熱性、極低的線膨脹系數等優點,CE樹脂成為生產高頻、高性能、優質電子印制電路板的極佳的基體材料;另外CE樹脂還是很好的芯片封裝材料。

     

    CE樹脂可用于制作航空、航天、航海領域的結構件,比如機翼、艦船殼體等,還可制成宇航中常用的泡沫夾芯結構材料。

     

    CE樹脂有良好的相容性,與環氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學性能,也可用來對其它樹脂改性,用做膠粘劑、涂料、復合泡沫塑料、人工介質材料等。

     

    CE的透波率極高,透明度好,是很好的透波材料。

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